FCC průmyslové systémy
+420 472 774 173
info@fccps.cz
Praha
Ústí nad Labem
Ostrava
Bratislava
PO - PÁ
8:00 - 16:00
E-shop
Banner rubrika 1
Jakou technologii SSD zvolit
Stabilní výkon SSD v nestabilních situacích napájení
Antimikrobiální ošetření Active Key inovace
Definice rozšířené teploty pro průmyslové paměti.
Synchronizace času - profesionální audio/video broadcasting
Kontrola barevného odstínu světlovodičů automobilového reflektoru
ATOP - průmyslové ethernetové switche, routery
CAN - stručný úvod
CAN FD - stručný úvod
Strojové učení strojového vidění
Pásma LTE/UMTS/EDGE/GSM používaná v České republice
PC Nexcom zlepšuje svážení odpadků
Průvodce výběrem vhodné gateway
Měřicí stanice pro záznam dat z průtokoměrů a měřičů hladin na modelu vodního díla
Teaming - redundantní Ethernet pod Windows
Kontrola sestavy čerpadla pro automobilový motor
Ochrana proti přepětí v kontextu průmyslové elektroniky - svodiče a galvanická izolace
Mobilní data v proudu času
Elektrická (smart) dálnice
Zajímavý výzkum na katedře měření ČVUT FEL
Stroj pro kontrolu kulových čepů
Příklady 3G a 4G modemů
Kontrolní zařízení pro kovové třmeny
Vizualizace výrobních dat, On-line reporting stavu výroby
Vizualizace výrobních dat, On-line zásobování Machinery a Assembly
Řídicí terminály pro biologické laboratoře
Londýnské metro je na špici ve získávání energie pro využití ve stanicích
Kontrola správného postupu ruční montáže chladiče klimatizační jednotky
Strojové vidění hlídá kvalitu v lakovně plechu
Kontrola plastového výlisku
PCI Express - mýty a fakta
Identifikace a kontrola přítomnosti krytu automobilového reflektoru ve stříkací lince
Stanice pro kontrolu sestavy konektoru
Kontrola 50 000 dílů za směnu
Antény pro WiFi - 1. část
Antény pro WiFi - 2. část
Základní přehled o technologii WiFi
Dodávané a podporované operační systémy pro PC

Definice rozšířené teploty pro průmyslové paměti.


Shrnutí
Moduly DRAM s rozšířenou teplotou pracují v rozsahu −40° C až 85 ° C. Tyto moduly jsou navrženy tak, aby se vypořádaly s drsnými environmentálními podmínkami, jako jsou aplikace ve vozidlech, továrnách, sítích a venkovních stáncích, stejně jako v oblasti bezpečnostních složek a armády.
Rozšířené teplotní specifikace jsou založeny na standardech JEDEC pro integrované obvody DRAM (IC), přičemž JEDEC Standard 21C popisuje specifikace pro standardní moduly DRAM. Tyto základní principy rozšířeného teplotního režimu DRAM, spolu se zkušebními postupy a kontrolou kvality, jsou základem pro konstrukci průmyslové paměti s rozšířenou teplotou.

Úvod
Paměť je základní součástí každého počítače, bez ohledu na velikost a aplikaci. Všechny související komponenty počítače musí být připraveny zvládnout jakoukoliv tepelnou a fyzickou zátěž, kterou představuje pracovní prostředí.
To je stále důležitější, protože se neustále posouváme a zvyšujeme výpočetní výkon na možnou hranici, snižováním latence a vytvářením účinnějších systémů.
To znamená, že zařízení, která byla dříve umístěna v centralizovaném a stabilním místě, jsou nyní umístěna tam, kde se shromažďují skutečná data. Tato místa mohou být cokoliv od výrobní haly, rušné křižovatky silnic nebo na palubě lodi nebo letadla. Jednou z hlavních výzev, které spojují tyto aplikace dohromady, jsou široké teplotní rozdíly.
Zatímco změny teploty mohou být součástí přírodních cyklů, změna klimatu je dalším faktorem, který může ovlivnit budoucí, nebo již existující systémy, protože na mnoha místech může vést k nestabilním změnám počasí a nepředvídatelným změnám.
Tento článek vysvětluje pozadí specifických teplotních specifikací DRAM, stejně jako jejich aplikační a zkušební postupy.

Specifikace „průmyslový modul s rozšířenou teplotou“ je obvykle definována teplotním rozsahem −40 ° C až 85 ° C. Pro společnost Innodisk jsou tato čísla založena na specifikacích JEDEC, které jsou dále rozšířeny tak, aby vyhovovaly požadavkům průmyslu.
JEDEC je organizace, která vyvíjí otevřené standardy pro mikroelektronický průmysl. Normy jsou vytvářeny prostřednictvím těsné spolupráce mezi výrobci a dodavateli a jsou využívány na celosvětovém základě. Pro standardní teplotu DRAM je použitelná norma 21C. Pro rozšířenou teplotu existují samostatné standardy, které popisují specifikace pro různé typy DRAM. Normy podrobně popisují jak výrobní požadavky, tak i testování modulů DRAM s rozšířenou teplotou.

Výzvy
Trendy IoT a výpočetní techniky přispívají k tomu, že více zařízení a výpočetní výkon jsou umístěny v náročnějších prostředích. Patří mezi ně jak místa s extrémním teplem, tak i chladem, jakož i oblasti náchylné k nepříznivým důsledkům změny klimatu.
Například zařízení umístěné venku bude probíhat kontinuálním cyklem ohřevu a chlazení se změnou ze dne na noc a na delší cyklus se sezónními změnami. Tato místa mohou být také obtížně přístupná, což zvyšuje čas a náklady na údržbu.
Je naprosto nezbytné, aby zařízení, která běží v těchto oblastech, využívaly paměťové moduly, které zvládnou tyto podmínky po dlouhou dobu s minimální návštěvností technika.

Řešení
Standard JEDEC specifikuje teplotní rozsah pro celý modul DRAM a integrované obvody DRAM (IC). Společnost Innodisk postupuje podle této směrnice, která rovněž uvádí, že maximální hodnota TC nesmí překročit hodnotu určenou pro komponentu DRAM.

Teplotní rozsah pro moduly DRAM je označen jako TA, což označuje teplotu okolí. JEDEC uvádí tento rozsah na:

0 °C ≤ TA ≤ 55 °C 


Případová teplota (TC), která odkazuje na teplotu IC během provozu, bude přirozeně vyšší, protože je přinejmenším stejná jako okolní teplota s teplem vznikajícím během operací přidávaných nahoře. Tj. TC se rovná TA plus produkovanému teplu. JEDEC nastavuje tento rozsah na:

0 °C ≤ TC ≤ 85 °C 

 

Norma Innodisk pro moduly s velkou teplotou je postavena na standardu JEDEC a je dále rozšířena do záporného rozsahu:

-40 °C ≤ TA ≤ 85 °C 


Tato řada umožňuje modulům pracovat v prostředích, které výrazně překračují standard JEDEC, a to jak pro teplotu okolí, tak pro teplotu IC (protože TC je vždy stejná nebo vyšší než hodnota TA).

Pro ověření široké teplotní schopnosti, stejně jako robustnosti a kvality výrobků, budou moduly probíhat standardizovaným testovacím procesem, jak je vidět níže.
  
Po absolvování tohoto procesu jsou moduly ověřeny pro použití v rozšířeném teplotním prostředí.


Závěr
Rozšířené teplotní specifikace jsou klíčové pro zajištění toho, že vaše zařízení přežije extrémní podmínky v aplikacích v ozbrojených složkách, ve vozidle, továrně, v sítích i na kritických místech. Vzhledem k tomu, že se výpočetní výkon přesouvá do míst, kde jsou robustní zařízení IoT nezbytná pro dlouhou životnost a efektivní údržbu, je potřeba rozšířit paměť s velkou teplotou.

Rozšířená teplota je jen jeden ze souboru nástrojů, které jsou připraveny pro náročné prostředí. Kombinace  antisulfatace, ochranného nátěru, dodatečné fixace integrovaných obvodů a chladiče modulu umožňuje nasazení v opravdu náročných podmínkách.

Paměťové moduly INNODISK s rozšířeným rozsahem pracovních teplot najdete v našem e-shopu.

 

 

Eshop
Youtube
Magazín
Kalalog
Kalalog
FCC průmyslové systémy


Již 20 let na českém trhu

FCC průmyslové systémy je technicko – obchodní společností, zastupující významné výrobce v oblasti průmyslové automatizace a telekomunikační techniky. V oblasti průmyslové automatizace zahrnuje naše nabídka spektrum sahající od senzorových systémů přes průmyslové sběrnice a průmyslové komunikace po průmyslové výpočetní, řídicí a dispečerské systémy na bázi specializovaných PC. Naší významnou specializací jsou systémy pro strojové vidění využívané v oblasti výrobní automatizace a kontroly kvality. Spolupracujeme s nejvýznamnějšími světovými dodavateli průmyslové výpočetní techniky a komunikací z Evropy a Asie a disponujeme i vlastním vývojovým a konstrukčním zázemím včetně vývoje softwaru.

up